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T型焊縫超(chāo)聲波檢測橫波探頭的選擇
更新時間:2021-04-10 17:51
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近年來建築鋼結構、橋梁(liáng)鋼結構、各種設備鋼結構越來越多的出現在我們身邊,隨著鋼結構工程建設的快速發展(zhǎn),鋼結構焊縫檢(jiǎn)測的應用也在(zài)增多。檢(jiǎn)測的焊縫形式主要有(yǒu)對接焊縫、角焊縫和T型焊縫,在工作中經常遇到T型焊縫(féng)的檢測,建築鋼結構中(zhōng)常見的H型鋼的翼板和腹板焊(hàn)縫(féng)是T型(xíng)焊(hàn)縫、橋梁鋼(gāng)結構中常見的焊接鋼(gāng)箱梁的腹板(bǎn)和底板或(huò)頂板焊縫是T型焊縫,T型焊縫(féng)的主要特點有:
T型焊縫施焊特點:
1)坡口形式:T型梁的T型焊縫的坡口(kǒu)一般開在腹板側,常見的坡口形式有單麵,雙麵V型坡口。
2)焊接程序:由於內側(cè)施焊位置不利於施(shī)焊,焊接質量不穩定,因此在腹板裝配時坡口(kǒu)側定位在內側,先在內側打底施焊(hàn),然後在外側碳刨或(huò)打磨清根施焊(hàn)蓋麵(miàn)。
3)焊接方法:在內側打底常用手(shǒu)工電弧焊或(huò)CO2氣體保護焊,外側常用的(de)焊接方法有手工電弧焊或CO2氣體保護焊,為了使外側焊縫表麵成形美觀,也可在專用的胎具上使用埋弧自(zì)動焊。
焊縫中存在(zài)的主(zhǔ)要缺(quē)陷類型:
在檢(jiǎn)測過程中經過多次對缺陷進行(háng)碳刨或打磨驗證,發現的缺陷主要有裂紋、根部未焊透、未熔合、夾渣、氣孔等缺(quē)陷。
各種焊接缺陷產生原因根據多年的檢測經驗及與施焊人員進行交流,各(gè)種(zhǒng)缺陷產生(shēng)的原因如下:
1)裂紋主要發生在高強鋼(gāng)、合金鋼材料的焊縫;在焊接過程中焊接線速度快、焊(hàn)接電流大、環境溫度低焊縫在冷卻過快產生焊(hàn)接應力集中最(zuì)終導致焊縫或母材熱影響區開裂;
(2)    根部未焊透主要是(shì)由於焊接位置限製,不便於操作或者操(cāo)作者責任心不強,在背麵碳刨(或打磨)清根時深度不夠,或(huò)打磨時(shí)根部間(jiān)隙極窄,不利於焊透(tòu)。
3)未熔合主要有坡口未熔合和層(céng)間未熔合兩種。坡口未熔合主要是由於電弧吹偏造成坡口的母材金屬與焊縫(féng)金屬未能夠熔合在一起;層間未熔合是由於在多(duō)道焊時焊道間(jiān)清理不淨或電流偏(piān)小造成焊道間金(jīn)屬未能夠完全熔合到一起(qǐ)而形(xíng)成的缺陷。
4)夾渣、氣孔產生(shēng)的主要原因(yīn)是兩(liǎng)個方麵,第一焊材焊前烘幹溫度、時間(jiān)達不到要求,坡口表麵潮濕、有油(yóu)汙;第(dì)二焊(hàn)接工藝參數不符合(hé)要(yào)求,焊接電(diàn)流偏小、焊接速度過快等因素造成熔池(chí)中(zhōng)的氣孔、熔渣沒能夠浮出而(ér)滯(zhì)留(liú)在焊縫中形成的缺陷。
5)針對以上對焊縫中存在的(de)缺陷及(jí)其形成的(de)原(yuán)因進行分析(xī),在(zài)超聲波檢測過程如(rú)何正確(què)選擇探頭對焊縫中存在的缺陷進行(háng)實際檢測有著(zhe)重要的意義。
這種焊縫與平板對接焊縫有著不同的結構(gòu)和特點,檢測的方法相應的受幾何形狀的限製,不利於射線檢測,對內部缺陷隻(zhī)有使用超聲(shēng)波法(fǎ)檢測。
超聲探傷(shāng)法可以(yǐ)檢測焊縫的內部缺陷,主要用於焊縫的內部存在的(de)氣孔(kǒng)、夾渣、裂紋、未熔合、未焊透等缺陷(xiàn)檢測。其(qí)檢測原理為:超聲波檢測儀(yí)同步電路產生觸發脈衝同時加至掃描電路和發射電路,掃描電路在熒光屏上(shàng)產生水平(píng)掃(sǎo)描線,發射電路產生高頻脈衝,加至探頭,激勵探頭產生超(chāo)聲波,並通過耦合劑在工件中傳(chuán)播,遇到缺陷或底麵時將會產生反射回波,探頭將接收到的缺陷或底麵的回波轉換成電信號,經接收電路放大檢波,在(zài)熒光屏水平掃(sǎo)描線的相應位置上產生缺陷波或底波,根據顯示的缺陷位(wèi)置、回(huí)波(bō)幅度及(jí)測(cè)量長度對缺陷進行(háng)評級。目前在鋼結構檢測中,超聲法檢測(cè)依據(jù)《鋼結構現場(chǎng)檢測技術標準》GB/T50621-2010進行。
按照GB/T50621-2010檢驗等級A級檢測,采(cǎi)用(yòng)腹板處單麵單側掃查。對探頭的K
值選擇(zé)GB/T50621-2010規定如表1
1 GB11345-89K值規定:

腹板厚度mm
折射角(°)
<25
70°(K2.5)
25~50
60°(K2.5 K2.0)
>50
45°(K1.0 K1.5)

在一次檢測T型焊縫工作(zuò)中,發現了選用不同(tóng)探頭對缺陷定量不一致,具體情況是:
工程情況:
鋼結構橋梁T型梁的T型接頭,焊縫長14m,腹、翼板采用的(de)材(cái)料均為Q345qD,腹板厚度T=14mm;翼板厚度T=20mm,腹板開雙麵V形坡口,焊(hàn)接方法為CO2氣體保護焊。
檢測標準:
根據圖紙設計要求,采用GB/T50621-2010標(biāo)準進行(háng)檢測,I級(jí)合格,檢(jiǎn)測質量(liàng)等級為(wéi)A
檢測準備:
對焊縫側的腹板100mm範圍內存在的焊接飛濺、焊瘤進行清理打磨。
檢(jiǎn)測設備器材:
超聲波(bō)探傷機型號為PXUT-350B數字探傷儀;探頭選用型(xíng)號2.5P13×13K2.5試塊選用CSK-IARB2;耦合劑用(yòng)化學漿糊。
儀(yí)器調節:
GB/T50621-2010標準A級要求進行調節DAC曲(qǔ)線,表麵補償4dB。檢測靈敏度φ3×40-16
檢測情況:
檢測時按照GB11345-89選用2.5P13×13K2.5探頭進行檢測,發現焊縫有距焊縫端1.2m處有(yǒu)一缺陷回波,缺陷最高波顯示的深度8~10mm,缺陷最高波當量值為SL+5dB,位於DAC曲線的II區,測量的缺(quē)陷長度為(wéi)10mm。評級為Ⅰ級。當驗證缺陷換用5P9×9K3探頭進行檢測時,發現缺陷深6~8mm,缺陷最高波當量值為SL+12dB,位於III區,測量的缺陷長度為20mm,評級(jí)為Ⅳ級(jí)
為什麽按照GB/T50621-2010選用K2.5探頭檢測焊縫合格,用K3探頭檢測會出現焊縫不合格。分析原(yuán)因可能是T型焊(hàn)縫(féng)由於(yú)坡口或間隙較大,焊接後引起焊腳過大,致使K2.5探頭超聲波主聲束未(wèi)掃查到缺陷,而是擴散聲束掃查到缺陷。出現(xiàn)檢測時缺陷的(de)定量和定位不夠準確,引起評(píng)級的錯誤,造成焊縫內部缺陷的漏檢。
因此檢測時應選擇合適(shì)的探頭,包括探頭的K值、頻率、晶(jīng)片尺寸和前沿長度,其中對探頭K值的選擇應從以下(xià)三個方麵考慮:
1)使聲束掃(sǎo)查到整個焊縫截麵;
2)使聲束中心線(xiàn)盡量與主要危險性缺陷垂直(zhí);
3)保(bǎo)證有足夠的探傷靈敏度。
1.使聲束掃查到整個焊縫截麵(miàn)
有的焊(hàn)縫由於坡口或(huò)間隙較大,使焊接後焊腳(jiǎo)過大(dà),這種情況對K值的選擇(zé)應保證掃查整個截麵,如下圖左:直(zhí)射波主聲束掃到翼板(bǎn)C,一次反射波最少也要掃到C點。如果K值太小會有主聲束掃查不到的死區,如下圖右:CDE就是死區,這就容易造成內部缺陷漏檢。圖中H為焊腳寬(kuān)度;L為(wéi)探頭前沿長度;T為腹板厚度。
由上圖可知(zhī):,因為AC+BC=T,所以,可知K = 。檢測時應保證:K 。對於不能滿(mǎn)足此條件的探頭雖然也可以通過擴散聲束掃查到缺陷,但肯定會引起缺陷的定量和定位(wèi)不夠準確,甚至評級(jí)的錯誤,造成焊縫內部缺陷的漏檢。因此對於T型焊縫或角焊(hàn)縫的橫波檢測,如焊腳(jiǎo)過大應使用大K值短前沿探頭。
2.使聲束中心(xīn)線盡量與主要危險性缺陷垂直(zhí)
 T型焊縫中主要存在的缺陷有兩種,一(yī)種為焊縫根部未(wèi)焊透,另一種為翼板內的層間撕裂。而這兩種缺陷都屬(shǔ)於危險性缺陷,缺陷方向通常平行於翼板,腹板處斜探頭檢測,大K值的探頭(tóu)能使(shǐ)聲束中(zhōng)心線盡量與這種缺陷垂直。因此大K值的探頭比小K值的探頭更(gèng)易發現(xiàn)T型(xíng)焊縫中主要(yào)危險性缺(quē)陷。
3.保證有足(zú)夠的探傷靈敏度
根據公(gōng)式N= -可知:
(1) 探頭晶片麵積影(yǐng)響近場長度;
(2) 探頭K影響近場長度。
式中 N—橫波近(jìn)場長度
Fs—晶片麵積
      λ—工件中橫波波長
     L1—入射點至波源距離
橫波檢測時,選用大K值、小晶片探頭可以減少近場長度,避免在近場區檢測,使(shǐ)檢測結果更準(zhǔn)確。但有時(shí)會(huì)出現表麵波幹擾(rǎo)檢測,這是由於晶片尺寸過(guò)小引(yǐn)起的半擴(kuò)散角增大,上折射角(jiǎo)等於或接(jiē)近90º而產(chǎn)生表麵波。
根據公式θ=
式中θ—半擴散(sàn)角
     λ—工(gōng)件(jiàn)中橫(héng)波波長
     a—方晶(jīng)片邊長
可以通過增大探頭的頻率來減小半擴(kuò)散角(jiǎo)避(bì)免表麵(miàn)波,增大探頭的頻率還可以減小超聲波波長,由於波的繞射,超聲波探傷靈敏度約為半倍波長,減小波(bō)長可提高發現最小缺陷的能力(lì),因而提高了探傷靈敏度。
4.應用
那麽什(shí)麽情況是焊腳過大,應根據(jù)焊腳寬度、腹板厚度和探頭前沿計算K值?根據上式K 得(dé)H時焊(hàn)腳(jiǎo)過大。如腹板厚度小於25mm,按GB11345-89規定選取K2.5探頭,前(qián)沿長度一般為L=10~15mm,我們(men)取L=10mm計算。當H1.25T-5時,可以認為焊腳過大,需(xū)用公式K 計算選擇K值。
如某鋼橋工(gōng)程實例(lì):腹(fù)板為16mm,焊(hàn)腳寬度為15~17mm,這裏取H=17mm1.25T-5,按K計算,應K2.94。如按表(biǎo)1選擇K值為2.5,就可能會出現檢測時缺陷的定量(liàng)和定位不夠準確(què),甚至評級的錯誤,造(zào)成(chéng)焊縫內部缺陷的(de)漏檢。。
根據以上選用兩種不同(tóng)型號的探頭進行(háng)對比檢測和返修缺(quē)陷時的觀察,可以看出選用大K值不但有利於發現缺陷,而且對缺(quē)陷的定位和定量也更接近真實數據。
5.結語
通過以上(shàng)討論,我們可以認為:對於鋼結構T型焊縫焊腳過大時,進行超聲波橫波檢(jiǎn)測時可能會產生(shēng)漏檢,為防止(zhǐ)這種情況發生,應根據焊腳(jiǎo)寬度(dù)、腹(fù)板厚度和探頭前沿計算合理(lǐ)的K值,優(yōu)先選擇大K值、短前沿、小晶片和高頻率的探頭。這樣不但避免了缺陷的漏檢,還增加了檢出主要危險性缺陷和細小缺陷的(de)能力。
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