射線檢驗的方法按所使用的射線源不同，常見（jiàn）的（de）有X 射線檢驗、ｒ射線檢驗、高能X 射線檢驗等；按其顯示缺陷的方法不同，又（yòu）有射線照相法檢驗、射線熒光屏觀察法檢驗、射線實時（shí）成像法檢驗和射線計算機（jī）斷層掃描（miáo）技術等之分（fèn）。他們的檢驗原理（lǐ）基本相同（tóng）。

（一）射線的產生、性質及其衰減

1、X 射線的產生（shēng）及其性質 1）X 射線（xiàn）的產生用來（lái）產生X 射線的裝置時X 射線管（guǎn）。它有陰極、陽極和（hé）真空玻璃（或金屬陶瓷）外殼組成，其簡單結構（gòu）和工作原理（lǐ）如圖所示。

2）與檢驗有關的X 射線的性質（1） 不可見，以光速直線傳（chuán）播。 （2）不帶電，不受電場和磁場的影（yǐng）響。

（3）具有穿透可見光穿不透的（de）物（wù）質如骨骼（gé）、金屬等，並 在物質中有（yǒu）衰減的特（tè）性。（4）可以使物質電離，能使膠片感光，亦能使某些物質 產生熒光。（5）能起生物效應，傷害和殺死細胞。

2、ｒ射線的產生及其特征 ｒ射線是有放射（shè）性（xìng）物質內部原子核的衰變過程產生的。

3、高能X 射線的產生及（jí）其特征 高能X 射線是指射線能量在1MeV 以上的X 射（shè）線。能量可高達35MeV , 對（duì）鋼（gāng）鐵的探傷厚度達500mm 。 工（gōng）業探傷用的高能X 射線能量一（yī）般在15～20MeV 範（fàn）圍內

2）靈敏度 3）透照幅度 4、射（shè）線（xiàn）的衰（shuāi）減 當射（shè）線穿透物質時，由於物質對射線有吸收和散射（shè）作用便失去部分能量，從而引（yǐn）起射線（xiàn）能量的衰減，這種現象稱（chēng）為射線的衰減。

射線（xiàn）在物質中衰（shuāi）減是按照射線強度的衰減呈負指數規律變（biàn）化的。

（二）射線檢驗的主要方法（fǎ）及其原理

1、射線（xiàn）照相（xiàng）法檢測 2、射線熒光屏觀察法（fǎ）檢驗 3、射線實時成像法檢驗（yàn） 4、射線計算機斷層掃描技術

二、射線（xiàn）檢驗設備簡介 射線檢（jiǎn）驗常用的設備（bèi）主要有X 射線（xiàn）機、ｒ射線（xiàn）機及加速器等，它們結構區別較大。

（一）X 射線機

1、X 射線機的分類和用途 X 射線機按其結構形式的不（bú）同，可分為（wéi）攜帶式、移動式和固定（dìng）式三種。

2、X 射線機的組成 X 射線機通常由X 射線管、高壓發生器、控（kòng）製裝（zhuāng）置、冷卻器、機械裝置和高壓電纜等部（bù）件組（zǔ）成。1） X 射線（xiàn）管 X 射（shè）線管是X 射線機（jī）的核心（xīn）部（bù）件（jiàn），是由管套陰極和陽極組成的真空電子器件。

2）管（guǎn）套 它是X 射線管的外殼。為了使高速（sù）電子在X 射線管內（nèi）運動時阻力減小（xiǎo），管內要求有較高的真空度。3）陰極 4）陽極

X 射線是從射線管的陽極出發。整個陽極構造包括陽極耙、陽極體和陽極（jí）罩三部分。

3 、X 射線機的選擇 1）根（gēn）據工作條件選擇 X 射線機按其可搬動（dòng）性分為攜（xié）帶試和移（yí）動（dòng）式（shì）兩大類。攜帶式方便，易於搬動。對零件較大、需在高空或地下工（gōng）作（zuò）的，宜（yí）選（xuǎn）用攜帶式X 射線機（jī）。 移動式X 射線機較重，組件多，但管電壓、管電流可以控製的較大，其線路結構和安（ān）全可靠性也較好。因此對零件較小，可以集中在地麵工作的，宜（yí）先用移（yí）動式X 射線機。

2） 根據被透物體的結構和厚度選擇 X 射線機是利用射線機透過被檢測（cè）物體來（lái）發（fā）現其中是否有缺陷的（de）。

二（èr））r 射（shè）線機 r 射線機按其結構形式分攜帶試、移動（dòng）試和爬行試三種。攜帶試r 射線機多采用（yòng）作射線源，用於較厚的鋼件（jiàn）的探傷。爬行（háng）試r 射線機（jī）主要野外焊接管線（xiàn）的探傷。

r 射線機（jī）具有以下有點： 1、穿（chuān）透力強，最厚可透射300mm 鋼材； 2、透（tòu）照過程中不用水和電（diàn），因而可以在野外、主要缺點是：半衰期短（duǎn）的r 源更換頻（pín）率；要（yào）去有嚴格的射線防護措施（shī）；探傷（shāng）靈敏度略低於X 射線機。

三、焊（hàn）縫射（shè）線照相法檢驗

（一）象質等（děng）級與黑度的確定

1、象質等級

就是射線照相質量等級，是對（duì）射（shè）線檢驗技術本身的質量（liàng）要求。我國將其劃分為三個級別：A 級：成像質量一般，適用於承受負載小的產（chǎn）品和部件。

AB 級：成（chéng）像質量較高，適用於鍋爐（lú）和壓（yā）力容（róng）器產品及部件。

B 級：成像（xiàng）質量最高，適用於（yú）航天和核設備等極為重要產品和部件

2、黑度 底片黑度D （或光（guāng）學密度）是指（zhǐ）曝光並經暗室處理後的（de）底片黑化（huà）程度，其（qí）大小與該部分的含銀量有關，含銀多的部位比含銀少的部位難於透光，即它的黑度大。底片黑度D 一般為1.2～3.5。灰霧度D0是指未經曝光的膠（jiāo）片經顯影處理後獲得的微小黑度，當然（rán）也包括片基本身的不透明度。當D0<0.2時，對底片成（chéng）像質量影響不大，但其值過大，則會損害影像的（de）對比度和清晰度，而（ér）降低靈敏度。

(二) 檢驗位（wèi）置的確定及（jí）其標記

射線檢驗位置的確定應根據有關工程標準、設計圖樣及工程合同的規定（dìng）。

1）在容易產生缺陷的部（bù）位 2）在結（jié）構中接頭受力複雜的部位 3）在隱蔽工程（chéng）及（jí）工程完工後不可觸及的（de）部位

4）在滿足以上要求時，焊縫應力求分散，使其（qí）有更好的代表性。

1、探傷位置的確定（dìng）

根據《壓力容器監察規程》規定，可對探傷位置（zhì）確定如下： 1）筒體與封頭連接（jiē）部位 2）筒節縱、環（huán）縫的連接部位 3）筒體縱、環縫的連接部位

2、標記 對於（yú）選定的焊縫探傷位置必須進行標（biāo）記，使每張射線底片與焊件被檢部位始終對照，易於找（zhǎo）出返修位置。

標記內容主要有：1）定位標記 包括中心標記（jì）、搭接標記。2）識別標（biāo）記 包括焊件編號、焊縫編號（hào）、部位（wèi）編號、返修標記等。3） B 標記 該標記應貼附在暗盒背（bèi）麵，用以檢查 背麵散射防射的效果。若在（zài）較黑背景上出現“B ”的較淡影（yǐng）像，應予重照（zhào）。

（三 ）射線源的選擇

1、射線能量的選擇 射（shè）線能量的選擇實際上時對（duì）射線（xiàn）源的kV 、MeV 值（zhí）或r 源種類的選擇（zé）。

在保證穿透的前提下，應根據材質和成像質量要求，盡量選擇較低的射線能量。

2、射線（xiàn）強度 當管電壓相同時管電（diàn）流越大（dà），X 射線源的射線強度越大，則曝光時間可縮短，能顯著提高探傷生產率。

3、輻射角 射線束所構（gòu）成的角度叫輻射角。X 射線源（yuán）的輻（fú）射角分定向和周向（xiàng），分別適用於定向分（fèn）段曝光和環焊（hàn）縫整圈一次周向曝光。

（四） 膠片與增感屏的選取

1、膠片（piàn）的選取 2、增感屏的選取

（五）鉛罩與鉛光闌

（六）鉛（qiān）遮板、底部鉛板、濾板、暗盒

  (七）靈敏度的確定及象質計的選用

靈敏（mǐn）度是評價射線照相質（zhì）量的重要指標，它標誌著射線探傷中發（fā）現（xiàn）缺陷的能力。

（八）透照幾何參數的選擇

1、射線焦點大小的（de）影響

射線焦點的（de）大小（xiǎo）對探傷取得的 底片圖像細節的清晰（xī）程（chéng）度（dù）影響較大，因此影響探傷靈敏度。焦點為點狀時，得到（dào）的缺陷影響最為清（qīng）晰，底片上的黑度由D2急劇過度到D1. 而當焦點為直徑d 的圓截麵（miàn）時，缺陷在底片上的影響將存在（zài）黑度組件變化的區域ug ，稱為半影。它會使缺陷的（de）邊緣（yuán）線影象變得模糊而降低射線（xiàn）照相的（de）清晰度（dù）。且焦點尺寸越大，半影也越大，成（chéng）像就越不清晰。所以，探傷時應當盡（jìn）量減小（xiǎo）焦點尺寸（cùn）。

2、透照距（jù）離（lí）的選擇 不能為了提高清晰度（dù）而無限地加大透照距離。探傷時通常采用（yòng）的透照距離為400-700mm 。

3、缺陷至膠片距離 缺陷距離膠片越近，膠片上缺陷影像質量越好。顯然，缺陷位於工件表麵時，幾何（hé）不清晰度最差。

（九）曝光條（tiáo）件的選擇（zé） 射線探傷利用曝光曲線進行曝光規範的選擇最（zuì）為實用（yòng）。

（十） 常（cháng）見類型焊縫的透照方（fāng）法（fǎ）

1、對接接頭焊縫 2、角接接頭焊縫 3、管件對接焊（hàn）縫（筒體環焊縫）按射線源、焊件和膠片之間的相互（hù）位置關係，管（guǎn）件（jiàn）對接焊縫的（de）透照方法分為外透法。內透法，雙壁單影法和雙壁影法四種。

1）外透法（fǎ） 是指將射線源在焊件外側，膠片放在筒體內側，射線穿過（guò）單層壁厚對焊縫進行（háng）透（tòu）照（zhào）的方法（fǎ）稱（chēng）為外透法

2）內透（tòu）法 射（shè）線源在筒體內，膠片貼在筒體外表麵，射線穿（chuān）過筒層（céng）壁進行的方法稱為內透法。3）雙壁單影法 是（shì）指（zhǐ）將射線源在焊件外側，膠片（piàn）放在射線源對麵的焊件外側（cè），射線（xiàn）通過雙層壁厚，把貼近膠片側的焊縫投影在膠片上的透照方法。外（wài）徑大於89mm 的管子對接焊縫可采用雙壁單影法進（jìn）行（háng）分段透（tòu）照。

4）雙壁雙影法 是指將射（shè）線源在焊件外側，膠片放在射線源對麵的焊件外側，射線通過雙層壁厚，把焊件兩側都投影到膠（jiāo）片上的透（tòu）照方法。對於外徑<89mm的管子對接焊（hàn）縫可采用此法透照。

（十）透照厚度差的控（kòng）製

透照厚度差的控製措施 透照厚度比（bǐ）：K=δ’/δ 1、控製底片的單次拍片長度 2

、增加補償塊

（十一）散射線的控製

散射比（bǐ）與射線能量和工件厚度（dù）有關。射線能量減小、工件厚度增加，均會（huì）使散射比增（zēng）大；且焊縫餘高會（huì）使焊縫中（zhōng）心散射比增大，使底片成像質量下降。

為減少散射線，在探傷係統中設置（zhì）增感屏、鉛罩、鉛光闌、鉛遮板、和濾（lǜ）板（bǎn）等。

（十二）射線檢驗（yàn）工藝卡

射（shè）線檢驗工藝卡是射線（xiàn）檢驗的重要工藝文件，是指導現場檢驗操作的技術依據。

（十三）膠（jiāo）片的暗室處理（lǐ）

暗室處理是將膠片乳劑層中經光化作（zuò）用生成的潛像轉變為可見（jiàn）的黑色銀象的過程。

1、暗室

2、處理程（chéng）序

1）顯影 顯影劑將底片中的潛像轉變為可見銀象的過程

2）停影 顯影結束後應將膠片放（fàng）入酸性（xìng）停影液中。

3）定影 定影（yǐng）液中定影劑將底片上（shàng）未經顯影的溴化銀溶 解，並將可見銀（yín）象固定在底片上的過程。  

（十四）焊縫射線底片的評定

射線底片的評定工作簡稱為評片，由二級及二級以（yǐ）上（shàng）人員在評片室內利用觀片燈、黑度計等儀器（qì）和工具進行該項工作。評片工作包括底片質量的評定、缺陷的定性和定量（liàng）、焊縫質量的評級等（děng）內容。

1、底片質量的評定

合格的底片應當滿（mǎn）足如下各項指標的要求：1）黑度值 2）靈敏度 3）標記係 4）表麵質（zhì）量

2、底片上缺陷影像的識別

1）焊接缺陷在（zài）射線探傷中的顯示 各種焊接缺陷在射線底片上和X 射（shè）線工業點視屏上的現實特點見 表7-1. 在焊縫（féng）射線底片（piàn）上除上述缺陷影響外，還可能出現一些偽缺陷影像，應注意區分，避（bì）免將其誤判成焊接缺陷。

對於射線底片上影像所代表的缺陷性質的識別（bié），通常可以（yǐ）從（cóng）以下三（sān）個（gè）方（fāng）麵來進行綜合分析與判斷。（1）缺陷影像的幾何形狀（2）缺陷（xiàn）影像的黑度分布 （3）缺陷影像的位置

3、鋼件焊縫缺陷的（de）定量測試 1）缺陷埋藏深（shēn）度的確定 2）缺陷在射線方向上的尺寸 4、焊縫質量的評定1）圓形缺陷的評定2）條狀夾渣（zhā）的評定3）未焊透缺陷的評定 4）焊縫質量的綜合評級 5、探傷記錄（lù）和報告

（十五）射線探傷（shāng）中的安（ān）全防護

射線探傷中的安全防護原則（zé）是職業探傷人員年最高允許的（de）照射（shè）劑量為5rem ，終身累計照射劑量不（bú）得超過50rem 。

安（ān）全防護措施：1、距（jù）離防護 2、時間防護 3、屏蔽防護（hù）

（十六）焊縫射線探傷（shāng）的一般程序

1、焊縫表麵質（zhì）量檢查

2. 核（hé）對（duì）實物與委托單（dān）項目（mù）

3. 機器預熱畫草圖

4. 貼片、貼標屏蔽散射（shè）線

5. 對（duì）位選焦距

6. 開機透照

7. 膠片處理

8. 底片評（píng）定（dìng）

9. 簽（qiān）發檢驗報告

10. 底（dǐ）片及資（zī）料存檔